什么是现货交易包括OEM与终端用户正与美光洽谈这种 Hybrid DIMM 的可能应用美光公司(Micron)外现将正在18个月内为其搭载 DDR4 汇流排的 DRAM 影象体模组加多NAND 速闪影象体(flash)。该公司预期，这种可封装256Gb影象体的混淆式 DIMM (Hybrid DIMM) 将可援帮微软(Microsoft) Windows 编造，并竣工超越当今搭载 PCI Express 的固态硬碟(SSD)功用，从而开启更众新使用。美光公司外现，此举将付与 flash正在电脑影象体层级中的全新定位。这种 Hybrid DIMM 固然比 SSD 越发腾贵，但可供应更高功用──奈米级的影象体接取速率，而非微秒(ms)级速率。席卷OEM与终端用户正与美光洽说这种 Hybrid DIMM 的可以使用，席卷影象体内(in-memory)材料库等。美光公司以为，该模组可望行为维系大型 DRAM 速取的更迅速 SSD 、维系flash 的 DRAM 模组，以及基于 DRAM 的 flash 积聚等使用。
这种 Hybrid DIMM 采用专用左右器行为主界面连结处置器，同时还搭配了另一个速闪影象体左右器。 Windows 编造的援帮也是竣工这种混淆式 DIMM 的症结。美光公司正在过去六个月往后已针对该技能实行众次争论，但目前尚未宣布这部门的细节。美光公司现正尽力于开辟针对 Linux 编造的援帮，盼望正在推出 DDR4 产物时宣布干系软体。据传三星仍旧外达对该项技能万分感乐趣。但三星和微软都并未对此加以回应。
其它，美光与其团结伙伴Gigatech Products仍旧出样非挥发性的 DIMM 产物了，维系flash 和超等电容器行为 DRAM 的登记，以因应电源发作滞碍的景况。而Netlist公司据称仍旧推出相像的产物了。从悠远来看，美光估计推出 Hybrid Memory Cub (HMC)──这种维系 3-D 影象体与逻辑堆叠的版本合用于整合ASIC和FPGA。目前的的 HMC 的策画采用一种具有16个串列解串器(serdes)的介面，可能10Gb/s的速率实践，并可调谐至15Gb/s。
